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3D打印电子产品的发展机遇
Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术,该技术可在3D表面打印互连,因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多
全球前30大PCB厂中的中国电路板制造企业
综观2018年,全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动,凭借车用雷达板及软硬结合板稳定成长的燿华,是今年新入列的中国台湾业者,全球前30的名单中,有13家是中国台湾厂商,3家是中国大陆企业。 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉(Ventec International Group)的技术大使Alun Morgan一同深入探讨,详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
维信电子CFO钱自严:用业务思维做财务
业务出身,不把财务当财务来做 钱自严所在的维信电子M-FLEX,是一家总部在美国的柔性线路板供应商,其设计、制造、组装的柔性线路板 ...查看更多
PCB加成法和半加成法工艺的发展未来
近日,Averatek公司总裁兼首席运营官Mike Vinson接受了本刊采访。Mike Vinson和Barry Matties讨论了工厂车间采用加成法和半加成法工艺的优点,也谈到了很多 ...查看更多